型号特点: 1、Lens专用贴片设备;2、自动上下料，自动贴装，自动点胶;3、高速度，高精度
技术参数
Chip
Lens
X-Y、accuracy
±15um,3σ
Angle、accuracy
1o ,3σ
Cycle time
＜ 25s/pcs
Bond force
20-150g
Base
FA
Wafer size
各种来料
Air
5Kgf/㎠ 以上 (100L/Min)
Dimension (W*D*H)
L = 1150mm、W = 1100mm、H = 1800mm
Weight
About 900Kg
EFC900高精度多芯片倒装共晶设备
DB800H高精度固晶设备
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DB701高精度固晶设备
多PIN分脚插板设备
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