1，自动切换吸嘴，支持13个不同口径吸嘴；
2，采用脉冲加热方式,最高温度 max 600℃ ，温度曲线设定,焊台仓内有氮气保护
3，双工作台左右设计,3组6寸蓝膜自动切换,芯片± 25°自动纠正。
4，多绑头设计,直线运动加光栅尺驱动方式 ，可焊接贴片电阻,电容,垫块,激光芯片等
5， 共晶压力 10-150g 芯片焊接压力可按工艺需求在范围内设定，控制偏差小于 2g
6，整台设备共有 7 套识别系统（256 灰阶识别），晶片自动搜索角度补偿定位。
7，产品投入数,完成数,不良记录,报警数,MES 系统上传
8，共晶精度:X≤ 5um,Y≤ 5um 角度精度±0.5°（标准贴装片）
9，单品时间：＜18~19秒，多物料共晶时间＜25~26秒,