型号特点：1、实际量产精度可达到±5um，UPH≈1000pcs；2、主运动轴全部采用高精度直线电机加光栅尺设计；3、多晶环设计，可一次贴装多颗芯片
技术参数
Chip
MPD, PD,TEC,垫块，TIA，IC,电容电阻等
X-Y、accuracy
±5um,3σ
Angle、accuracy
1o ,3σ
Cycle time
＜ 3s
Bond force
20-150g
Base
COB/BOX/HDMI
Wafer size
MAX 12"
Air
5Kgf/㎠ 以上 (100L/Min)
Dimension (W*D*H)
L = 1450mm、W = 1100mm、H = 1800mm
Weight
About 1000Kg
EFC900高精度多芯片倒装共晶设备
DB800H高精度固晶设备
DE900高精度多芯片混合共晶设备
多PIN分脚插板设备
COC自动上下料设备
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DB301H 钨铜块专用贴片设备
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