型号特点: 1、钨铜块专用贴片设备；2、支持UV预固化；3、高速度，高精度
技术参数
Chip
钨铜块
X-Y、accuracy
±25um,3σ
Angle、accuracy
1o ,3σ
Cycle time
＜ 30s/pcs
Bond force
20-150g
Base
PCB
Wafer size
各种来料
Air
5Kgf/㎠ 以上 (100L/Min)
Dimension (W*D*H)
L = 1050mm、W = 1100mm、H = 1800mm
Weight
About 900Kg
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