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COC自动上下料设备 价格: 编号:TE200

型号特点:主要实现COC 芯片从 Waffle-PAK 自动转移到 carrier 的指定槽位里, 并识别SN与 carrier 绑定,同时具备双向自动转料功能,COC 可以从 carrier 转移到Waffle-PAK,并按不同的规格进行自动分拣的(也可实现COC鱼骨夹与测试夹具双向转移或者其他方式,根据客户实际需求定制)。设备本身具有抓取稳定、取放定位精准,效率高等优点。

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详细内容 规格参数 产品包装

UPH

500PCS/H(单颗芯片)

重复精度

±20μm (XY定位 标准片) 角度±1° (θ)

芯片尺寸

0.25×0.25~2.5×2.5mm

上料承载台

上料方式

手动 、鱼骨夹 数量:4X  定位销固定(可客制化)


最大行程

180×180mm


重复精度

±0.005mm/0.1mm


工作台旋转

360°   ±1°

下料承载台

上料方式

 手动、 2〞Gelpak 数量:4X   治具板固定(可客制化)


最大行程

180×180mm


重复精度

±0.005mm/0.1mm


工作台旋转

360°   ±1°

 

图像识别系统

PR图像 :256灰度级 (可根据需求选配轮廓匹配)


分辨率 :1280pixel X 960pixel (可根据需求选配)


CCD识别:1.基板定位 2.芯片正面定位 3.芯片SN 识别读取绑定

用户界面

Windows XP

设备尺寸

1600(W)×1100(D)×1900(H) mm(含三色灯)

设备重量

1100Kg

 

 

功能描述

a. 设备工艺精度:

  芯片重复精度XY±20um(标准片);角度≤±1°

b. 分选周期:

  芯片转移效率UPH0.5 K(单颗芯片)

c. 取放模组:

   弹片单吸嘴设计,吸嘴压力20-150g(参数可调),自动接触测高

d. 芯片SN码CCD识别读取。

e. OCR自动对焦功能


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