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200+台设备交付客户使用
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与国内30+光通信半导体公司建立合作关系
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各类非标设备50+台
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团队15年自动化设备研发生产经验
玟固自动化技术有限公司立足于武汉成立于2020年，并先后成立武汉研发生产基地和成都销售及客户服务基地，玟固是专门从事光电芯片封装设备研发和生产的科技企业。芯片封装设备是半导体光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等领域核心器件的关键装备。 玟固已经拥有芯片封装工艺、机械运控平台、机器视觉和算法、高精度模组设计及软件开发等全套自主核心技术，据此技术玟固除了核心的芯片封装设备还可以为客户提供快速的客制化非标设备。 现已有高精度芯片封装设备以及相关配套客制化设备得到光通信行业标杆企业的认可；公司在未来会继续深化自主核心技术的开发，致力於高技术、高品质、共赢和稳健发展的理念服务客户。
EFC900高精度多芯片倒装共晶设备
DB800H高精度固晶设备
DE900高精度多芯片混合共晶设备
DB701高精度固晶设备
多PIN分脚插板设备
COC自动上下料设备
200+台设备交付客户使用
与国内30+光通信半导体公司建立合作关系
各类非标设备50+台
团队15年自动化设备研发生产经验
整合设计
从策略、机械外观高标准定制
定制不同需求方案范围广泛
光通信设备，半导体设备，新能源设备等品质保障
务实报价
团队优势
核心成员全部来自全球顶尖半导体设备商，有机械、控制、算法、机器视觉、产品工艺的丰富经验。
公司优势
从一代固晶机到现在的DB800H，产品不但更新换代，精度从±25㎛到±1.5㎛，在精度，速度，稳定性方面得到巨大的提升
设计优势
15年以上的封装设备行业经验，为客户提供针对性解决方案，为客户研发客制化非标设备
服务优势
及时专业的技术支持，快速的反应机制是基本的承诺
二维码