EFC900高精度多芯片倒装共晶设备-武汉市玟固自动化技术有限公司

EFC900高精度多芯片倒装共晶设备 编号：EFC900

型号特点：1，多DIE共晶机： +-2um(标准贴片);+-5um(芯片贴装)；2，支持单芯片共晶，多芯片共晶，倒装共晶，大尺寸倒装共晶；3，专为1.6T等高速模块的芯片封装研发

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详细内容 规格参数 产品包装

1，强大的工艺能力：共晶，uv固化，蘸胶，点胶；

2，脉冲焊台高效作业，生产效率高

3，位移，温度，压力曲线实时显示

4，丰富的兼容能力：单芯片，多芯片，倒装共晶

5，加热器内置高响应温度探头，集成多级PID与前瞻控制

6，贴装系统采用气浮运动平台，具备长期精度稳定性

7，设备精度± 5um（glass die）

8，压力10-200g ±2g+1% F.S（实时压力显示）

9，具备吸嘴库（容量12支）云晖

EFC900技术参数
贴装工艺	共晶（脉冲加热）
产品应用	COS、COC（兼容多芯片焊接）
贴装精度	±1.5um(标准贴片);±5um(芯片贴装)
设备效率	14S(一个芯片贴装); 45S(4个芯片贴装)
贴装系统	X、Y、Z	行程：380mm×50mm×40mm
	定位旋转轴	行程:360°;重复定位精度:0.02°
	芯片、SUB尺寸	芯片0.150.2--0.31.2mm / SUB 0.5*0.5--1.8mm
	共晶焊台（微型氮气仓）	程序控制,曲线式分段加热管理(常温--500度±2％)
	压力	10--200g±5％(压力实时闭环反馈)
物料系统	芯片	行程：X轴350mmY轴350mmθ轴25°(6寸子母环兼容2寸Gel-PAK)
	晶圆台	行程：X轴350mmY轴350mmθ轴25°(6寸子母环)
	顶针	拉膜式机构,可防止二次损伤芯片 (单针、四针）
	焊接成品下料台	行程：X轴350mm×Y轴350mm×θ轴25°(6寸子母环兼容2寸Gel-PAK)
	芯片/SUB	6寸子母环为下视相1+4倍/1+1倍
视觉系统	二次定位	2个下视二次定位2+4倍/主绑头焊接完成后检测
视觉系统	焊台	水平上下棱镜式1+4倍+成品部OCR字符采集1+8倍

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