型号特点：1，多DIE共晶机： +-2um(标准贴片);+-5um(芯片贴装)；2，支持单芯片共晶，多芯片共晶，倒装共晶，大尺寸倒装共晶；3，专为1.6T等高速模块的芯片封装研发
型号特点： 1，多绑头结构；2，主体结构采用大理石和高刚性铝合金；3，龙门结构，使用双直线电机驱动，定位精度±1um
型号特点：1，适用于COB、COC、电阻、电容、芯片工艺焊接；2，高精度多芯片混合贴装、支持2个6寸蓝膜、Gel_x0002_Pak等供料；3，Bondhead采用脉冲加热技术, 最大升,温速率100℃/S
型号特点：1、实际量产精度可达到±5um，UPH≈1000pcs；2、主运动轴全部采用高精度直线电机加光栅尺设计；3、多晶环设计，可一次贴装多颗芯片
型号特点 ：1、设备通过运动控制将TO引脚分开捋直插入到老化板里 ；2、兼容用于7PIN和8PIN的产品；3、高精度，高效率；4、视频识别和力控，避免管脚损坏
型号特点：主要实现COC 芯片从 Waffle-PAK 自动转移到 carrier 的指定槽位里， 并识别SN与 carrier 绑定，同时具备双向自动转料功能，COC 可以从 carrier 转移到Waffle-PAK，并按不同的规格进行自动分拣的（也可实现COC鱼骨夹与测试夹具双向转移或者其他方式，根据客户实际需求定制）。设备本身具有抓取稳定、取放定位精准，效率高等优点。
型号特点: 1、Lens专用贴片设备;2、自动上下料，自动贴装，自动点胶;3、高速度，高精度
型号特点: 1、钨铜块专用贴片设备；2、支持UV预固化；3、高速度，高精度
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