高精度共晶设备-武汉市玟固自动化技术有限公司

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EFC900高精度多芯片倒装共晶设备

型号特点：1，多DIE共晶机： +-2um(标准贴片);+-5um(芯片贴装)；2，支持单芯片共晶，多芯片共晶，倒装共晶，大尺寸倒装共晶；3，专为1.6T等高速模块的芯片封装研发

DE900高精度多芯片混合共晶设备

型号特点：1，适用于COB、COC、电阻、电容、芯片工艺焊接；2，高精度多芯片混合贴装、支持2个6寸蓝膜、Gel_x0002_Pak等供料；3，Bondhead采用脉冲加热技术, 最大升,温速率100℃/S

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